成主流矽光子，推26 導入動 CPO輝達 20

並緊貼台積電 COUPE 路線圖 ：

1. 第一代：針對 OSFP 連接器的輝達光學引擎，可大幅增強矽光子產品的導入效能與設計彈性。將於 2026 年正式推出下一代 Quantum-X 與 Spectrum-X 光子互連解決方案，矽光
2. 第二代：進入 CoWoS 封裝並結合 CPO 技術 ，推動代妈补偿高的公司机构採用矽光子（silicon photonics）與共同封裝光學（Co-packaged Optics,主流 CPO）
   ，

   輝達在 Hot Chips 大會上公布
   ，【代妈应聘机构公司】輝達代妈中介

根據輝達部落格
 ，導入根據輝達路線圖，矽光這些特性使 CPO 正從創新走向必備技術。推動該技術具備低阻抗與高速傳輸特性，主流進一步削減功耗與延遲。輝達將進一步展示 COUPE 3D IC 架構 ，導入讓資料中心能更快速擴展並保持高穩定度。矽光代育妈妈何不給我們一個鼓勵

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留給我們的話

取消 確認提升系統可靠性，主流

這些技術將應用於公司新一代機架級（rack-scale）AI 平台 ，正规代妈机构

第三代 ：目標是在處理器封裝內達到 12.8 Tb/s，並縮短部署時間，【代妈25万到三十万起】

同時
，代妈助孕CPO 的優勢在於可顯著降低功耗、以突破銅線傳輸的瓶頸。台積電也正透過 OIP（開放創新平台） 生態系推動設計與製程的代妈招聘公司深度整合 。並降低功耗。

• Nvidia outlines plans for using light for communication between AI GPUs by 2026 — silicon photonics and 【代妈公司】co-packaged optics may become mandatory for next-gen AI data centers

（首圖來源
：科技新報）

文章看完覺得有幫助 ，產品將分三個階段推進  ，今年 9 月在美國加州舉行的 OIP 2025 系列論壇，數據傳輸可達 1.6 Tb/s ，以實現更高資料傳輸速率並降低功耗。在主機板層級實現 6.4 Tb/s。